1、技术演进：从HDI到IC载板的结构性跃迁‌

PCB技术正经历从传统高密度互连（HDI）向‌类载板（SLP）与封装基板（IC Load Board）‌的深度融合。

• ‌线宽突破‌：主流企业已实现‌≤10μm线宽/线距‌量产（mSAP半加成法工艺），较传统HDI提升5倍以上密度，支撑AI芯片高引脚数封装需求。
• ‌结构革新‌：‌埋入式无源元件‌（埋阻、埋容）技术规模化应用，减少外置元件30%以上，提升信号完整性与空间利用率。
• ‌封装融合‌：‌CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）‌技术进入测试阶段，实现芯片与PCB一体化集成，信号延迟降低15%，功耗优化10%，正逐步替代传统BGA封装。
• ‌柔性化延伸‌：‌超薄柔性PCB（FPC）‌厚度降至25μm，应用于折叠屏手机、可穿戴医疗设备，推动“三维电路”设计成为新标准。