先进制造工艺：实现高精度与高可靠性‌

• ‌超精细加工技术‌
  • 激光钻孔结合盲埋孔工艺，实现0.075mm微孔、30μm线宽，支持高密度集成，集成度提升3倍。
  • 原子层沉积技术实现±2%的纳米级阻抗控制，保障毫米波频段信号稳定性。
• ‌刚柔结合与3D成型工艺‌
  • 刚柔结合PCB通过局部刚性板与柔性段无缝拼接，兼顾机械强度与空间适应性，成本降低20%。
  • 3D打印+激光烧结技术实现异形孔、阶梯板一次成型，打样周期缩短至24小时内。