近日，深圳市盛华源精密技术科技有限公司（以下简称“盛华源精密”）传来捷报，公司研发团队历经数月的潜心研发，多项技术创新成果顺利落地，包括PCB线路板高精度钻孔技术、沉铜工艺优化技术、数字化检测技术等，这些技术成果的落地应用，不仅大幅提升了公司产品的品质和生产效率，降低了生产成本，还推动了精密制造技术的迭代升级，为行业技术发展提供了有益的借鉴，彰显了盛华源精密强大的技术创新能力和行业影响力。

创新是企业发展的核心动力，也是推动产业升级的关键支撑。盛华源精密自成立以来，始终坚持“技术创新引领发展”的战略，将研发投入作为企业发展的重中之重，不断加大研发资金、人才和设备的投入，组建了一支高素质、专业化的研发团队，聚焦PCB线路板制造领域的核心技术和关键工艺，开展技术创新和工艺优化研究，努力突破技术瓶颈，提升产品的核心竞争力。此次多项技术成果的落地，是公司坚持技术创新战略的重要体现，也是研发团队不懈努力的成果。

据悉，此次落地的技术创新成果中，PCB线路板高精度钻孔技术是核心成果之一。该技术通过优化钻孔设备参数、改进钻孔工艺，引入高精度定位系统，实现了PCB线路板钻孔的精准定位和高效钻孔，钻孔精度可达0.05mm，钻孔效率提升40%以上，有效解决了传统钻孔技术中存在的钻孔偏差大、效率低、易出现毛刺等问题，大幅提升了PCB线路板的线路精度和产品可靠性。该技术适用于高密度、高精度PCB线路板的生产，能够满足汽车电子、医疗器械、通信设备等高端领域的需求，进一步拓宽了公司产品的应用范围。

沉铜工艺优化技术是另一项重要技术成果。在原有3/3沉铜工艺的基础上，研发团队通过优化沉铜液配方、改进沉铜流程，引入自动化沉铜设备，实现了沉铜工艺的智能化、精准化管控，铜层厚度均匀性偏差控制在±3μm以内，铜层结合力提升35%以上，有效解决了传统沉铜工艺中铜层不均匀、结合力差、易分层等问题，不仅提升了产品品质，还降低了沉铜液的消耗，减少了生产成本，实现了经济效益与品质效益的双赢。同时，优化后的沉铜工艺更加环保，减少了废水排放，符合国家绿色制造发展理念。

数字化检测技术的落地应用，进一步完善了公司的质量管控体系。该技术通过引入高精度数字化检测设备，结合自主研发的检测软件，实现了PCB线路板生产全流程的数字化检测，能够对线路精度、铜层厚度、绝缘性能、耐热性能等多项指标进行全方位、快速检测，检测效率提升50%以上，检测准确率达到99.9%以上，有效替代了传统的人工检测方式，减少了人工误差，确保了产品质量的稳定性和可靠性。同时，检测数据可实时存储、分析和追溯，为产品工艺优化和质量改进提供了有力的数据支撑。

盛华源精密研发部负责人表示，此次多项技术成果的落地应用，不仅提升了公司的生产效率和产品品质，降低了生产成本，还推动了公司技术水平的整体提升，增强了公司的核心竞争力。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦精密制造领域的核心技术和前沿技术，不断开展技术创新和工艺优化研究，力争在更多关键技术领域实现突破，推出更多高品质、高附加值的技术成果和产品。同时，公司将加强技术成果的转化应用，加快将研发成果转化为实际生产力，推动企业实现高质量发展，为行业技术升级贡献力量。

据了解，此次落地的多项技术成果已成功应用于公司的生产实践中，经过一段时间的试运行，效果显著，产品品质和生产效率得到大幅提升，生产成本明显降低，客户满意度显著提高。目前，公司已凭借这些技术优势，与多家高端客户达成合作意向，进一步拓展了市场份额。同时，公司正在推进相关技术的专利申报工作，计划在未来半年内完成3-5项实用新型专利的申报，进一步保护公司的知识产权，提升公司的技术影响力。

行业专家表示，盛华源精密此次多项技术成果的落地，不仅提升了自身的核心竞争力，也为我国精密制造产业的技术升级提供了有益的借鉴。当前，我国精密制造产业正处于向高端化、智能化、绿色化转型的关键时期，需要更多企业像盛华源精密一样，坚持技术创新，突破核心技术瓶颈，推动产业技术迭代升级。随着这些技术成果的广泛应用，有望推动我国PCB线路板制造行业的整体技术水平得到提升，增强我国精密制造产业的国际竞争力。

盛华源精密法定代表人徐传行先生表示，技术创新是企业的生命线，也是公司实现长远发展的核心支撑。未来，公司将始终坚持“创新赋能发展”的理念，持续加大研发投入，完善研发体系建设，培育高素质研发团队，不断推动技术创新和工艺升级，力争在精密制造领域实现更大的突破，打造具有核心竞争力的技术品牌，为我国精密制造产业的高质量发展贡献更大的力量。