近日，深圳市盛华源精密技术科技有限公司（以下简称“盛华源精密”）传来重大技术喜讯，公司研发团队经过数月的潜心研究和反复试验，成功实现PCB线路板制造工艺的重大升级，优化后的整体3/3沉铜工艺更加成熟稳定，产品精度、可靠性和稳定性得到显著提升，可满足高端电子设备对PCB线路板的严苛要求，标志着盛华源精密在精密制造技术领域迈出了坚实的一步，核心竞争力得到进一步增强。

据悉，PCB线路板作为电子设备的核心部件，被称为“电子系统之母”，其制造工艺的精度和稳定性直接决定了电子设备的性能和可靠性。当前，随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子化等新兴产业的快速发展，市场对PCB线路板的精度、密度、可靠性等要求不断提高，传统的沉铜工艺已难以满足高端产品的需求。盛华源精密自成立以来，便聚焦PCB线路板制造工艺的研发与优化，组建专业研发团队，投入大量人力、物力、财力，致力于突破工艺瓶颈，提升产品品质。

此次工艺升级，盛华源精密研发团队重点针对PCB线路板沉铜工艺中的核心难题进行攻关，优化了沉铜液配方、沉铜温度、沉铜时间等关键参数，改进了生产流程，引入了数字化检测技术，实现了沉铜工艺的全流程精准管控。升级后的3/3沉铜工艺，具有三大显著优势：一是沉铜均匀性更好，铜层厚度偏差控制在±5μm以内，远优于行业平均水平，有效提升了线路板的导电性能和散热性能；二是结合力更强，铜层与基材结合紧密，不易出现分层、脱落等问题，显著提升了产品的可靠性和使用寿命，可适应复杂恶劣的工作环境；三是生产效率更高，通过优化生产流程和引入自动化设备，沉铜工序生产效率提升30%以上，有效降低了生产成本，缩短了交货周期。

为确保工艺升级的效果，盛华源精密研发团队开展了大量的试验验证工作，对升级后生产的PCB线路板进行了全方位的性能检测，包括导电性能、绝缘性能、耐热性能、耐湿热性能、机械强度等多项指标。检测结果显示，所有指标均达到甚至超过行业标准和客户要求，其中线路精度达到0.1mm，可满足高密度、高精度PCB线路板的生产需求，能够广泛应用于汽车电子、医疗器械、通信设备等高端领域。例如，针对汽车电子领域的PCB线路板，升级后的产品可承受-40℃至125℃的极端温度变化，满足汽车电子长期稳定工作的需求；针对医疗器械领域的PCB线路板，产品符合医疗行业相关标准，绝缘性能优异，可确保医疗器械的安全可靠运行。

盛华源精密研发部负责人表示，此次PCB线路板制造工艺的升级，是公司坚持技术创新战略的重要成果，离不开公司的大力支持和研发团队的不懈努力。未来，公司将持续加大研发投入，聚焦PCB线路板制造领域的核心技术和关键工艺，不断推进技术创新和工艺优化，力争在高密度、高精度、高可靠性PCB线路板领域实现更大的突破，打造具有核心竞争力的产品体系。同时，公司将加强与高校、科研机构的合作，引进先进的技术和人才，完善研发体系建设，推动技术成果的快速转化，助力产业技术升级。

据了解，盛华源精密目前已具备4-20层通孔批量PCB线路板的生产能力，工艺升级后，公司将进一步扩大生产规模，拓展高端产品市场，重点聚焦汽车电子、医疗器械、通信设备等高端应用领域，为客户提供高品质、个性化的PCB线路板产品和解决方案。此次工艺升级后，已有多家客户前来咨询合作，其中不乏行业知名企业，目前公司已与3家汽车电子企业达成初步合作意向，预计短期内可实现高端产品的批量供货。

行业专家表示，当前我国PCB产业正处于向高端化、精细化转型的关键时期，工艺水平的高低直接决定了企业的市场竞争力。盛华源精密此次实现PCB线路板制造工艺的重大升级，不仅提升了自身的核心竞争力，也为我国PCB产业的工艺升级提供了有益的借鉴，对推动我国精密制造产业的高质量发展具有重要意义。随着工艺的不断优化和产品品质的提升，盛华源精密有望在高端PCB线路板市场占据一席之地，实现快速发展。

盛华源精密法定代表人徐传行先生表示，技术创新是企业发展的核心动力，此次工艺升级只是公司技术创新之路的一个开端。未来，公司将始终坚持“精密铸就品质，创新驱动发展”的理念，以市场需求为导向，聚焦核心技术研发，不断提升产品品质和技术水平，为客户提供更优质的产品和服务，为我国精密制造产业的升级发展贡献更大的力量。同时，公司将加强研发团队建设，完善激励机制，吸引更多优秀的技术人才加入，打造一支高素质、专业化的研发队伍，为公司的持续发展提供人才保障。