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/ 高多层阻抗板
高多层阻抗板
高多层板+阻抗板+树脂塞孔 High multilayer board+impedance board+resin plug hole
材质:FR-4
层数:8层/8th floor
板厚:1.6mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线径:0.076mm/0.09mm
表面工艺:沉金/Sinking gold
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高多层板+树脂塞孔
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高多层阻抗板
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高多层超厚板
材料:FR-4
层数:20层/20th floor
板厚:6.0mm
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高多层阻抗板
材料:FR-4
层数:8层/8th floor
板厚:1.0mm
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高多层板+树脂塞孔
材料:FR-4
层数:16层/16th floor
板厚:1.6mm
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高多层板
材料:FR-4
层数:12层/12th floor
板厚:2.5mm
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材料:FR-4
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板厚:2.0mm
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材料:FR-4
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